各元件封裝名稱及記憶方法： 在Protel 99 SE軟體操作中，零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念，因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鑽孔才能安置元件，完成鑽孔後，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設計都是採用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鑽孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。根據不同元件的類型及型號分別歸納了以下常用元件的封裝形式： 電阻 AXIAL，無極性電容 RAD，電解電容 RB-，電位器 VR，二極體 DIODE，三極管 TO， 電源穩壓塊78和79系列 TO－126H和TO-126V，場效應管 和三極管一樣，整流橋 D－44 D－37 D－46 單排多針插座 CON SIP，雙列直插元件 DIP，晶振 XTAL1， 電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列 無極性電容：cap；封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4 電解電容：electroi；封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0 電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr-1到vr-5 二極體：封裝屬性為diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三極管：常見的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管）to-3(大功率達林頓管） 電源穩壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等，常見的封裝屬性有to126h和to126v 整流橋：BRIDGE1，BRIDGE2：封裝屬性為D系列（D-44，D-37，D-46） 電阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7，其中0.4-0.7指電阻的長度，一般用AXIAL0.4 瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3，其中0.1-0.3指電容大小，一般用RAD0.1 電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8，其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用 RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二極體： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極體長短，一般用DIODE0.4 發光二極體：RB.1/.2 集成塊：DIP8-DIP40, 其中8－40指有多少腳，8腳的就是DIP8 貼片電阻：0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關係，但封裝尺寸與功率有關 通常來說 0201 1/20W、 04021/16W、 0603 1/10W、 0805 1/8W、 1206 1/4W 電容電阻外形尺寸與封裝的對應關係是： 0402=1.0x0.5、 0603=1.6x0.8、 0805=2.0x1.2、 1206=3.2x1.6、 1210=3.2x2.5、 1812=4.5x3.2、 2225=5.6x6.5 關於零件封裝，除了DEVICE。LIB庫中的元件外，其他庫的元件都已經有了固定的元件封裝，這是因為這個庫中的元件都有多種形式：以電晶體為例說明一下：電晶體是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫中，簡簡單單的只有NPN與PNP之分，但 實際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-52等等，千變萬化。 還有一個就是電阻，在DEVICE庫中，它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2，不管它是100Ω還是470KΩ都一樣，對電路板而言，它與歐姆數根本不相關，完全是按該電阻的功率數來決 定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻，都可以用AXIAL0.3元件封裝，而功率數大一點的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現將常用的元件封裝整理如下：電阻類及無極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 無極性電容 RAD0.1-RAD0.4 有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二極體 DIODE0.4及 DIODE0.7 石英晶體振盪器 XTAL1 電晶體、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可變電阻（POT1、POT2） VR1-VR5 當然，這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分 來記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻譯成中文就是軸狀的，0.3則是該電阻在印 刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因為在電機領域裏，是以英制單位為主的。同樣的，對於無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”為焊盤間距，“.4”為電容圓筒的外徑。對於電晶體，那就直接看它的外形及功率，大功率的電晶體，就用TO—3，中功率的電晶體，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的電晶體，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。對於常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個引腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。 值得我們注意的是電晶體與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對於TO-92B之類的包裝，通常是1腳為E（發射極），而2腳有可能B極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個，只有拿到了元件才能確定。 因此，電路軟體不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的場效應管，MOS管也可以用跟電晶體一樣的封裝，它可以通用於三個引腳的元件。
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